封裝能力
1.多芯片2D/3D封裝；
2.12寸晶圓芯片封裝；
3.QFN/DFN扁平封裝；
4.汽車(chē)電子器件封裝；
5.POWER 大功率IGBT 封裝；
6.高速、密間距、小焊窗引線(xiàn)鍵合；金線(xiàn)，銅線(xiàn)/銅合金 線(xiàn)，合金線(xiàn)，鋁線(xiàn)鍵合；混合引線(xiàn)鍵合；
7.窄劃道（Min=40um）芯片封裝；薄芯片（Min=80um）；
8.觸發(fā)器件（SIDAC）的測(cè)試；
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